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即半導(dǎo)體芯片載體，可用于熱電致冷器（TEC），具有可靠穩(wěn)定，精確控溫，電子靜音、綠色環(huán)保，壽命長，快速致冷的特點(diǎn)，運(yùn)用于汽車座椅、光纖通信、家電、醫(yī)療、發(fā)電等領(lǐng)域。